Procesamiento de asistencia al flujo del molde (control de la secuencia de la puerta de la válvula para reducir la línea de soldadura y la desviación)
Category:
Soluciones de ingeniería de plásticos
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Specifications
Calidad garantizada:
Estándar japonés de gestión de la calidad y estándares euramericanos
Introduction
DF (en inglés)el mohousamos Moldflow para optimizar la construcción del molde para reducir el tiempo de entrega y el costo. podemos configurar el sistema de llenado y el sistema de enfriamiento con ayuda en el flujo de molde!!
Flujo de mohoCaso de uso en:
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Tipos y tecnologías de análisis de moldeo por inyección de termoplásticos
Las tecnologías de análisis disponibles dependen del tipo de análisis que usted seleccione. -
El moldeado excesivo
El moldeo por inyección es un proceso de moldeo por inyección en el que dos materiales se moldean juntos. -
Moldeado por inyección asistido por gas
El moldeo por inyección asistido por gas es un proceso en el que se introduce un gas inerte a presión en el flujo de fusión del polímero al final de la fase de inyección del polímero. -
Análisis de inyección conjunta
El moldeado por inyección conjunta consiste en inyectar dos materiales diferentes en un molde. -
Análisis de compresión por inyección
El proceso de moldeo por inyección por compresión es una extensión del moldeo por inyección convencional.La principal ventaja de este proceso es la capacidad de producir dimensionalmente estableEl moldeado por compresión por inyección a veces se llama acuñación, estampado, relleno por compresión o moldeado híbrido. -
Tipo de análisis y tecnologías de análisis de moldeo por compresión por inyección
En el cuadro siguiente se muestran las tecnologías de análisis disponibles para un tipo de análisis de moldeo por compresión por inyección reactiva. -
Tipos de análisis de moldeo reactivo
Los procesos de moldeo reactivo, también llamados procesos de moldeo termoestable, utilizan materiales termoestable. -
Análisis de encapsulación por microchip
El análisis de Microchip Encapsulación simula la encapsulación de chips de semiconductores con resinas reactivas, que proporciona protección contra entornos hostiles, facilita la disipación de calor,y permite la interconexión eléctrica de los chips. -
Análisis de moldeo por inyección de microcélulas
Un análisis de moldeo por inyección microcelular simula el desarrollo de células en el fundido durante el moldeo por inyección. -
Moldeado por transferencia de resina
El moldeo por transferencia de resina (RTM) es un proceso de moldeo de compuestos líquidos. -
Análisis de encapsulación
El análisis de Encapsulación de subplenado se utiliza para analizar el flujo del material encapsulador en la cavidad, entre el chip y el sustrato durante el proceso de encapsulación de subplenado. -
Tipos y tecnologías de análisis de moldeo reactivo de barril múltiple
El cuadro siguiente muestra las tecnologías de análisis disponibles para un tipo de análisis de moldeo reactivo de barril múltiple. - Técnica de secuencia de la puerta de válvulase utiliza para controlar la inyección de alta precisión de moldeado en corredor caliente.La presión de inyección a la óptima puede resolver la deformación causada por la inyección no uniforme y la temperatura, etc..
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